日本媒体拆解华为手机：自研麒麟悄然回归 比预想的还要强
据日本EE Times报道，日本Techanarie近日报告了中国手机厂商的媒体手机进行拆解，结果发现他们自研芯片的拆解比例在增加，而华为的华为回归还强麒麟也一直没有离开，比预想的手机要强。
在拆解畅享50时候，自研神秘的麒麟悄HI6260GFCV131H处理器，应该是比预麒麟710A，不过这不是日本关键的，因为海思自研芯片一直都没有离开。媒体
Techinsights对华为手机的拆解多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的华为回归还强麒麟芯片之外，各种细碎的手机芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、自研电源管理芯片、麒麟悄WiFi芯片都换成了海思自研芯片。
EE Times指出，中国手机厂商都在加大对自研芯片的力度，比如小米12T Pro最大的特点是采用了小米自主研发Surge P1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等。
vivo则是有V2芯片，拥有18TOPS的高运算性能等等。
EE Times在报道中还提到，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，也在很多领域开发专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的“HV8107”。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：雪花
本文地址：http://www.zenduder.com/html/170f74199088.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。