消息称Galaxy S22 FE不会使用联发科的天玑9000芯片组
本文来自cnBeta
本月早些时候，消息芯片有消息称三星即将推出的使用 Galaxy S23 和 Galaxy S22 FE 将会采用联发科的芯片组，从而在市场上更有竞争力。天玑不过有两个可靠的消息芯片消息源宣布这是条假消息，暗示三星在高端机型上仍会采用自家的使用 Exynos 或者高通的骁龙芯片组。
Twitter 网友 @chunvn8888 说尽管 Dimensity 9000 是天玑比骁龙 8 Gen 1 和 Exynos 2200 更好的解决方案，因为它是消息芯片在更好的架构上制造的，但据说三星无意在即将到来的使用Galaxy S22 FE中使用它。
不久之后，天玑Yogesh Brar 在帖子中回复说，消息芯片这家韩国巨头不会在即将到来的使用设备中使用联发科芯片组，这意味着 Galaxy S23 将采用 Exynos 或 Snapdragon 解决方案发货。天玑
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