英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周
财联社4月7日电,英国已经英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的芯片芯片问题发出警告,他们透露,设计封装的公司交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。
封装本文地址:http://www.zenduder.com/html/816a81098373.html
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。
财联社4月7日电,英国已经英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的芯片芯片问题发出警告,他们透露,设计封装的公司交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。
封装本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。