美银：芯片行业将实现软着陆 应用材料等将受益

作者： 智通财经 赵锦彬

分析师Vivek Arya认为，芯片行业现软芯片行业可能会实现“软着陆”，将实该行业将长期受益于产业回流、着陆生成式人工智能、应用云计算和自动化等主题。材料

智通财经APP获悉，受益美国银行分析师Vivek Arya发表研报认为，芯片行业现软芯片行业可能会实现“软着陆”，将实该行业将长期受益于产业回流、着陆生成式人工智能、应用云计算和自动化等主题，材料这将让（AMAT.US）、受益英伟达（NVDA.US）和安森美半导体（ON.US）在今年迄今的芯片行业现软强劲反弹后继续受益。

Arya在报告中写道：“我们预计，将实随着消费芯片库存调整在（上半年）完成，着陆以及工业/汽车芯片价格保持弹性，半导体行业将出现软着陆（非内存芯片销售额同比下降不到5%，并且近期（TSM.US）的业绩和展望都证实了这一观点）。”

Arya指出，应用材料和（KLAC.US）将从产业回流中受益，部分原因是全球供应链的本地化和重复化，从而导致新的工厂建设和加工。

而英伟达可能会从生成式AI和云计算中受益，因为生成式AI正在创造新的文本、图像和视频内容，需要强大的计算能力。英伟达的AI产品线，包括Hopper芯片、Grace CPU、Bluefield DPU和优化软件，将有助于提升其在该领域的实力，如果游戏行业出现复苏，英伟达的表现应该会更好。

Arya还指出，博通（AVGO.US）、迈威尔科技（MRVL.US）、（AMD.US）和Credo Tech（CRDO.US）也是AI和云计算的其他受益者。

安森美半导体、>（ADI.US）、恩智浦（NXPI.US）和Coherent（COHR.US）则有望从自动驾驶和汽车电气化的增长中受益。

本文地址：http://www.zenduder.com/news/420b76898811.html